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（編者按：作為“新游戲規(guī)則的改變者”，玻璃通孔（TGV）技術(shù)近年來(lái)熱度持續(xù)攀升。三疊紀(jì)作為T(mén)GV方向的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者，乘風(fēng)破浪，布局戰(zhàn)略腹地，只爭(zhēng)朝夕，力爭(zhēng)持續(xù)保持TGV行業(yè)的領(lǐng)先地位，為后摩爾時(shí)代集成電路提供中國(guó)方案。）

       記者走近崇州明湖科創(chuàng)園D4棟，映入眼簾的“三疊紀(jì)（四川）科技有限公司”在樓棟門(mén)口正上方格外醒目，門(mén)口堆積的砂石和打圍的施工區(qū)域，宣告了這里正在進(jìn)行施工�！�1樓是實(shí)驗(yàn)室和產(chǎn)線(xiàn)，施工即將結(jié)束，預(yù)計(jì)這個(gè)月實(shí)現(xiàn)設(shè)備入場(chǎng)。”同行的項(xiàng)目專(zhuān)班人員介紹。

       三疊紀(jì)（四川）科技有限公司，是由三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司和成都市蜀州興業(yè)實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司共同成立的企業(yè)，依托三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司的國(guó)內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)封裝基地，建設(shè)玻璃晶圓三維封裝中試服務(wù)平臺(tái)（實(shí)驗(yàn)室）、TGV（玻璃通孔技術(shù)）生態(tài)創(chuàng)新中心。該項(xiàng)目于2024年7月簽約落地成都崇州，同年8月在崇州明湖科創(chuàng)園注冊(cè)成立，并在兩個(gè)月后快速啟動(dòng)場(chǎng)地裝修，年前完成了辦公樓裝修并在2025年元旦實(shí)現(xiàn)入駐。

2025年1月24日，成都邁科科技有限公司及其下屬公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、三疊紀(jì)（四川）科技有限公司2024年年終總結(jié)大會(huì)在廣東東莞松山湖圓滿(mǎn)舉行。出席年會(huì)的有邁科科技創(chuàng)始人/董事長(zhǎng)張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱先生、股東代表、特邀嘉賓及公司全體員工。1總經(jīng)理年終匯報(bào)  2024年是玻璃通孔技術(shù)飛速發(fā)展的一年，國(guó)際頭部企業(yè)紛紛入局，玻璃基板5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上。在這一背景下，邁科科技作為T(mén)GV三維封裝技術(shù)的領(lǐng)頭羊，“2024年我們開(kāi)始飛躍，建成國(guó)際先進(jìn)板級(jí)TGV中試線(xiàn)，建設(shè)玻璃基三維封裝中試服務(wù)平臺(tái)，作為新質(zhì)生產(chǎn)力代表獲

南方財(cái)經(jīng)全媒體記者鄭康喜 實(shí)習(xí)生楊柳 東莞報(bào)道在位于松山湖的東莞市集成電路創(chuàng)新中心，初見(jiàn)張繼華的人，都不會(huì)將他和企業(yè)家形象聯(lián)想到一起。這位電子科技大學(xué)的教授、博士生導(dǎo)師，至今仍保持著科學(xué)家特有的嚴(yán)謹(jǐn)與樸素。作為三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司的創(chuàng)始人，張繼華身上的這些特性，讓這家成立僅3年的科技公司更為專(zhuān)注創(chuàng)新，不被外界變幻的風(fēng)向所影響。2017年，為更好實(shí)現(xiàn)科研成果轉(zhuǎn)化，張繼華走下講臺(tái)，創(chuàng)立成都邁科科技有限公司。僅用兩年多時(shí)間，他就帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在玻璃通孔（TGV）技術(shù)和無(wú)源集成（IPD）技術(shù)兩個(gè)方向上取得突破，一舉領(lǐng)

01近日，成都邁科科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“邁科科技”）完成千萬(wàn)元級(jí)Pre-A+輪融資，為老股東毅達(dá)資本追加投資。本輪資金將主要用于邁科科技的業(yè)務(wù)拓展和正常運(yùn)營(yíng)。2024年7月19日，邁科科技全資子公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司TGV板級(jí)封裝線(xiàn)投產(chǎn)儀式在廣東東莞松山湖舉行，這是國(guó)內(nèi)首條TGV板級(jí)封裝線(xiàn)。邁科科技已建成國(guó)內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)封裝基地，成為國(guó)際上唯一一家同時(shí)具備晶圓級(jí)和板級(jí)TGV生產(chǎn)能力的單位。02晶圓級(jí)TGV中試生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結(jié)構(gòu)、超高深徑比通孔填充、表面布線(xiàn)和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供

7月19日，新質(zhì)生產(chǎn)力·賦能“芯未來(lái)”暨首屆“后摩爾時(shí)代”三維封裝基板技術(shù)研討會(huì)在松山湖舉行。本次會(huì)議邀請(qǐng)TGV、TSV、TCV技術(shù)鏈從材料、設(shè)備到工藝的學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)界14名專(zhuān)家進(jìn)行了學(xué)術(shù)演講，以“新質(zhì)生產(chǎn)力，賦能芯未來(lái)”為主題，共探后摩爾時(shí)代三維封裝基板發(fā)展方向，代表企業(yè)分享實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)為半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展蓄勢(shì)向新。后摩爾時(shí)代微系統(tǒng)集成技術(shù)是一個(gè)新興的材料研究領(lǐng)域，各國(guó)研究幾乎同時(shí)起步，我國(guó)有機(jī)會(huì)在此領(lǐng)域取得重大突破性創(chuàng)新性成果，獲得非對(duì)稱(chēng)競(jìng)爭(zhēng)能力。此次研討會(huì)即圍繞三維封裝基板的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)協(xié)

來(lái)源：東莞+7月19日，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“三疊紀(jì)”)TGV板級(jí)封裝線(xiàn)投產(chǎn)儀式在松山湖舉行。這是國(guó)內(nèi)首條TGV板級(jí)封裝線(xiàn)，三疊紀(jì)作為國(guó)內(nèi)目前唯一一家同時(shí)擁有玻璃基晶圓和板級(jí)封裝線(xiàn)的公司，將以“換道超車(chē)”托舉新質(zhì)生產(chǎn)力，助力半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。TGV中文譯為玻璃通孔，即穿過(guò)玻璃基板的垂直電氣互聯(lián)。TGV 以高品質(zhì)硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過(guò)種子層濺射、電鍍填充、化學(xué)機(jī)械平坦化、RDL再布線(xiàn)，bump工藝引出實(shí)現(xiàn)3D互聯(lián)。因此被視為下一代先進(jìn)封裝集成的關(guān)鍵技術(shù)。三疊紀(jì)的TGV板級(jí)封裝線(xiàn)產(chǎn)線(xiàn)作為國(guó)內(nèi)第

文章來(lái)源：東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大舉行，覆蓋晶圓、封測(cè)、設(shè)計(jì)、芯片、檢測(cè)、先進(jìn)封裝及各工序環(huán)節(jié)零部件的815家展商亮相本屆展會(huì)。東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)攜三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會(huì)員單位參展。三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在展會(huì)上首次展示了由TGV 3.0工藝以及孔內(nèi)金屬化填充工藝制備而成的板級(jí)玻璃基封裝載板樣品，該展品或是國(guó)內(nèi)率先公開(kāi)發(fā)布的板級(jí)玻璃芯片產(chǎn)品，標(biāo)志著三疊紀(jì)在

2024年4月24日晚19:30，CCTV4中文國(guó)際頻道在《今日亞洲》欄目中，對(duì)邁科科技三疊紀(jì)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、電子科技大學(xué)張繼華教授進(jìn)行了訪(fǎng)談，特別介紹了我司在東莞三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)的科研成果，并給予高度評(píng)價(jià)：“中國(guó)科技業(yè)發(fā)力關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)”的創(chuàng)新突破，可能帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。

據(jù)最新市場(chǎng)消息：蘋(píng)果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開(kāi)發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。在“摩爾定律”（半導(dǎo)體芯片的晶體管密度每24個(gè)月翻一番）逐漸失效的時(shí)代，當(dāng)談?wù)撔酒�設(shè)計(jì)的下一步發(fā)展時(shí)，人們關(guān)注的焦點(diǎn)包括填充更多內(nèi)核、提高時(shí)鐘速度、縮小晶體管和3D堆疊等，很少考慮承載和連接這些組件的封裝基板。玻璃基板的應(yīng)用將為芯片技術(shù)帶來(lái)革命性的突破，并可能成為

他是全國(guó)人大代表，剛剛現(xiàn)場(chǎng)聆聽(tīng)兩會(huì)報(bào)告，他也是研發(fā)一線(xiàn)人員，在自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)線(xiàn)上推進(jìn)科技創(chuàng)新；他，從大學(xué)講臺(tái)來(lái)到企業(yè)一線(xiàn)，十余年的研發(fā)成果在東莞松山湖科學(xué)城落地產(chǎn)業(yè)化；他，在模具這個(gè)傳統(tǒng)制造業(yè)里向“新”求“質(zhì)”，建立行業(yè)首個(gè)“燈塔工廠(chǎng)”……當(dāng)新質(zhì)生產(chǎn)力來(lái)到“世界工廠(chǎng)”的制造業(yè)一線(xiàn)，會(huì)碰撞出怎樣的火花？本期東莞報(bào)業(yè)傳媒“湖畔對(duì)話(huà)”欄目走進(jìn)車(chē)間一線(xiàn)，對(duì)話(huà)全國(guó)人大代表、鼎泰機(jī)器人研發(fā)部經(jīng)理李政，電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（示范性微電子學(xué)院）教授、三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)張繼華，